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现象：
铅（Pb）受到RoHS指令等环境法律法规的管控，电子元件材料也需要无铅化。
分析：
无铅锡镀层会产生晶须。
无铅锡镀层易变色（氧化）。
锡在精炼阶段必然含有杂质铅，因此必须对铅进行阈值管理。
解决方案：
为可以解决上述问题，我们建议使用N-Sn镀层作为表面贴装型电子元件端子的焊接前电镀。
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