电镀添加剂铅锡合金电镀的电镀工艺
铅锡合金电镀广泛应用于工业生产。通过调节镀液中两种金属离子的浓度比，可以得到铅和锡含量不同的各种铅锡合金。纯锡中加入1%~3%的铅能够避免锡晶须的形成。铅锡镀层中锡含量随锡含量和电流密度的增大而增大；
铅和锡之间的标准电极电位差非常小(铅/Pb2+为-0.126v，锡/SN2+为-0.136v)，氢过电位高。因此，通过控制镀液中铅锡含量的比例和电流密度，可以完成简单强酸镀液中的co积累，进而获得所需的铅锡合金镀覆比例。
1)锡含量为5%~15%的合金金属镀层具有优异的耐蚀性和润滑性能，适用于钢铁产品的防腐。
2)含锡量为6%-20%的合金金属镀层具有优异的抗磨性能，适用于滑动轴承的表面电镀。
3)含锡60%-65%的合金金属涂层具有优异的耐腐蚀性和焊接性，适用于印刷电路板电镀。
4)含锡量75%~90%的合金镀层具有优良的焊接性，适用于电子元器件的铅镀。
5)在纯镀锡中加入1%~3%的铅，可以有效避免锡晶须的形成。
