电镀材料

现象：

随着电子设备用于各种领域，对电子元件的需求也已经多样化。电子元件制造商正在推进制造工序自动化，并提高元件的性能，因此对构成元件的电镀材料的需求也呈现多样化。

分析：

1、在端子设计中，有些部位需要基材特性，有些则需要镀层特性

2、零件某些部位如有镀层会导致故障

3、常规电镀材料的表面全都覆有镀层，需要剥离镀层后才能使用

4、需要贵金属特性的端子成本昂贵

解决方案：

带材电镀也可以仅镀在基材的一部分。我们提供的方案可以减少贵金属用量并结合N-Sn镀层和N-Ni镀层以及基材各自性能。

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